1. Субстрат даярдоо: субстрат катары жогорку сапаттагы FR4 PCB субстратын тандаңыз.
2. Surface дарылоо: Кесүү, бургулоо, химиялык жылмалоо, ж.б.
3. Желим басып чыгаруу: Silkscreen же экран басып аркылуу PCB бетине чаптама катмар басып чыгаруу.
4. Киргизүү: Электрондук компоненттерди SMD үлгүсүнө ылайык жабышчаак катмарга салыңыз.
5. Айыктыруу: PCB бетине чаптама катмарын жана электрондук компоненттерди камсыз кылуу үчүн UV лампаны колдонуңуз.
6. Беттик каптоо: кычкылдануу жана коррозияга жол бербөө үчүн PCB бетине -кычкылданууга каршы катмарды колдонуу үчүн спрей каптоочу машинаны колдонуңуз.
